
WBE-9088B / ワイヤー強度プッシュプル試験機
ワイヤー強度プッシュプル試験機は、プッシュプル試験機(ボンド試験)またはボンド強度引張試験機としても知られています。力学の分野で使用される物性試験装置です。ボンディングプロセス、SMTプロセス、ボンディングプロセス、マイクロエレクトロニクス製造のための重要な動的機械試験装置です。半導体パッケージング、光通信デバイスパッケージング、LEDパッケージング、軍事部品の故障解析や信頼性試験に広く使用されています。
ワイヤー強度プッシュプル試験機は、プッシュプル試験機(ボンド試験)またはボンド強度引張試験機としても知られています。力学の分野で使用される物性試験装置です。ボンディングプロセス、SMTプロセス、ボンディングプロセス、マイクロエレクトロニクス製造のための重要な動的機械試験装置です。半導体パッケージング、光通信デバイスパッケージング、LEDパッケージング、軍事部品の故障解析や信頼性試験に広く使用されています。
ワイヤー強度プッシュプル試験機 は、プッシュプル試験機および接合強度試験機としても知られ、マイクロエレクトロニクス産業および半導体パッケージングで故障解析および信頼性試験に広く使用されています。ボンドワイヤ引張試験、はんだ接合プッシュ試験、チップせん断試験を実行でき、破壊試験と非破壊試験を切り替えることができます。これらは、ボンディング、SMT、マイクロエレクトロニクス製造に不可欠な動的機械試験装置です。
応用分野:
半導体パッケージング、光通信デバイスパッケージング、LEDパッケージング、軍事デバイス製品または故障解析および信頼性テスト用の材料に広く使用されています。
試験基準:
製品の特徴:
1. リボンプルテスト - さまざまなフック、ジョー、その他のロードツールを使用して、さまざまなサンプルサイズと種類のテストが可能です。
2. ホットバンプ/ニードルプルテスト - プリント基板の材料と薄型のはんだバンプをテストします。
3. 銅線の最初のバンププル、ウェーハせん断、銅柱バンププルテスト - カスタマイズされたプルジョーにより、これらの重要な接続の引き裂きテストが可能になります。
4. 引張せん断疲労試験 - 疲労解析は、はんだ接合部の信頼性を評価するためのますます重要な方法になりつつあります。調整可能なソフトウェアとハードウェアにより、引張モードとせん断モードの両方で疲労試験が可能になります。
5. 不動態化層せん断試験 - ソフトウェアと特殊な負荷ツールにより、不動態化層の制限に関係なく、はんだボールせん断試験が可能になります。