プッシュプル力試験機:マイクロエレクトロニクス産業および半導体パッケージングで、故障解析および信頼性試験に広く使用されています。マイクロエレクトロニクスワイヤボンディング後のワイヤ溶接強度試験、はんだ接合部と基板表面の接着試験、はんだボール反復スラスト疲労試験(インナーリードプル試験、マイクロはんだ接合部スラスト試験、金球スラスト試験、チップせん断力試験、SMT溶接部品スラスト試験、BGAマトリックス全体スラスト試験)。
応用分野:
半導体パッケージング、光通信デバイスパッケージング、LEDパッケージング、軍事デバイス製品または故障解析および信頼性テスト用の材料に広く使用されています。
試験基準:
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製品の特徴:
1.すべての張力およびせん断(スラスト)アプリケーションを実行できます。
2.ボンドワイヤ強度引張試験(WP)、はんだ接合スラスト試験(BS)、はんだチップせん断試験(DS)、ダウンフォース試験(DP)、引き抜き力(TP)など、
3.オールインワンの自動回転交換モジュール、(スラスト、せん断、張力、引き抜き、ダウンフォース)などの1〜6つのモジュールと他のモジュールを個別にまたは組み合わせて選択できます。
4.各センサーは、操作エラーによる精度の偏差を防ぐために、独立した衝突防止過負荷保護システムを使用しています。
5.オーダーメイドのさまざまな精密治具とテストツール(消耗品)。