WBE-9088B / 半導体プッシュプル試験機
半導体プッシュプル試験機 ワイヤボンド強度試験機、せん断力試験機、または多機能プッシュプル試験機としても知られ、ボンディング、SMT、マイクロエレクトロニクス製造のための重要な動的機械試験装置です。半導体パッケージング、光通信デバイスパッケージング、LEDパッケージング、軍事部品の故障解析や信頼性試験に広く使用されています。
半導体プッシュプル試験機 は、ワイヤボンド強度試験機またはせん断力試験機とも呼ばれ、マイクロエレクトロニクス産業および半導体パッケージングで故障解析および信頼性試験に広く使用されています。これらのテストには、マイクロエレクトロニクスワイヤボンディング後のワイヤボンド強度のテスト、はんだ接合部と基板表面の間の接着力のテスト、はんだボールの反復プッシュ疲労テストの実行が含まれます(インナーリードプルテスト、マイクロはんだ接合プッシュテスト、ゴールドボールプッシュテスト、チップせん断力テスト、SMTはんだコンポーネントプッシュテスト、および全体的なBGAマトリックスプッシュテスト)。
応用分野:
半導体パッケージング、光通信デバイスパッケージング、LEDパッケージング、軍事デバイス製品または故障解析および信頼性テスト用の材料に広く使用されています。
試験基準:
製品の特徴:
1.すべての引張およびせん断(プッシュ)アプリケーションを実行できます。
2.ボンドワイヤ強度引張(WP)、はんだ接合プッシュ(BS)、ダイせん断(DS)、ダウンフォース(DP)、引き 抜き(TP)をテストできます。
3.オールインワンの自動回転モジュール交換により、1〜6つのモジュール(プッシュ、シャー、 テンション、プルアウト、ダウンフォース)を個別にまたは組み合わせて選択できます。
4. 各センサーは、操作エラーによる精度 の逸脱を防ぐために、独立した衝突防止および過負荷保護システムを備えています。
5.カスタマイズ可能な精密治具とテストツール(消耗品)が利用可能です。
