WBE-LR3 /高温および低温熱衝撃チャンバー
WBE高温および低温熱衝撃チャンバー: この試験では、高温と低温の急激な温度変化にさらされる試験片の性能を測定します。回路基板や電子部品などの製品に広く使用されており、製品のプロセスやコンポーネントによって引き起こされる早期障害を特定して排除するための効果的な方法です。
WBE高温および低温熱衝撃チャンバー: この試験では、高温と低温の急激な温度変化にさらされる試験片の性能を測定します。回路基板や電子部品などの製品に広く使用されており、製品のプロセスやコンポーネントによって引き起こされる早期障害を特定して排除するための効果的な方法です。
製品説明:
材料構造や複合材料が連続的な超高温および低温環境にどの程度耐えられるかを瞬時にテストし、熱膨張と収縮によって引き起こされる化学変化や物理的損傷を最短時間でテストするために使用されます。
アプリケーション:
半導体チップ、科学研究機関、品質検査、新エネルギー、光電子通信、航空宇宙および軍事産業、自動車産業、LCDディスプレイ、医療およびその他の技術産業。
試験基準:
GJB 150.3、GJB 150.4、GJB150.5、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、JESD22-A106B、MIL-STD-810G、MIL-STD-202G
製品の特徴:
1.3 チャンバーショック方式、蓄熱衝撃方式で、ダンパーの開閉によって温度変換が制御されます。
2. 試験片は静止したままであり、機械的衝撃がなく、電源を供給し、ケーブルを接続した状態での試験に便利です。
3. 温度衝撃モード:高温→室温→低温。低温→室温→高温。低温→高温;室温暴露試験も可能です。
4. カスタマイズ可能な衝撃モードには、テスト要件とサンプルサイズに基づいた 2 チャンバー (バスケット)、水平左右移動、浸漬ショック方法が含まれます。
5. 温度サイクル、熱衝撃、熱応力スクリーニング、性能試験などの信頼性試験に適しています。
6. 電子膨張弁技術を採用し、45%以上の省エネを実現。