半導体

半導体業界は、その高い製品統合性と要求の厳しいアプリケーションシナリオにより、信頼性試験装置に対する緊急の需要があります。自動車の電子機器、航空宇宙機器、その他のシナリオでは、チップは極端な温度 (-55°C~ 125°C)、湿度、振動、その他の環境に耐える必要があり、性能が不安定になると機器の故障につながります。試験装置は、高温多湿(85°C/85%RHなど)、温度サイクル(-40°C~125°C)、塩水噴霧腐食などの作業条件をシミュレートし、パッケージの亀裂、はんだ接合部の故障、酸化物層の破壊などの欠陥を事前に見つけることができます。例えば、HAST(Highly Accelerated Stress Test)はチップの耐湿性を検証するために使用され、振動テストは内部ピンの緩みを検出するために使用されます。同時に、機器は、5G、モノのインターネット、その他の分野でのチップの長期的な信頼性の高い動作を確保し、障害による大幅なリコール損失を回避するために、JEDECやAEC-Qなどの業界標準を満たす必要があります。

卓上型熱衝撃試験室